一站式SMT组装&DIP插件组装工厂，寻求定制解决方案的原始设备制造商（OEM）的绝对选择！
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名称：6层2阶 HDI WiFi模块PCB
层数：6层
材料：FR4 Tg170
结构：2+2+2 HDI PCB
成品厚度：0.8mm
铜厚：1OZ
颜色 : 黑色/白色
表面处理：沉金+OSP
最小迹线/空间：300 万/300 万
最小孔：激光孔0.1mm
应用：WiFi模块PCB
高密度板 (2+N+2)
特征：
适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA，增加复杂设计中的布线密度，较低的 Dk/Df 材料以获得更好的信号传输性能。
铜填充通孔
应用：移动电话、PDA、UMPC、便携式游戏机、数码相机、摄像机。
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