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名称: 6层1阶HDI PCB
层数:1+4+1
片材:FR4 TG150
板厚:1.6mm
面板尺寸 105*95mm/1
外层铜厚:35μm
内层铜厚:30μm
最小通孔:0.20mm
最小盲孔:0.10mm
最小 BGA:0.20mm
线宽线间距:3/3mil
表面处理:沉金2μ''+OSP
应用领域:工业控制
这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI 软硬结合 PCB。 由最常见的刚性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成,具有良好的弯曲性能。 此外,其 0.6 毫米厚的刚性区域赋予了电路板良好的强度。 所有层压板均来自经过 XPCB 检查的授权经销商。
该刚柔电路采用ENIG表面处理,具有表面平整度好、抗氧化性好、适用于活动触点等优点。
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