通信主板OEM代加工

       高频混合夹板包括底板，底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。 定位线路层，第二外线层，基板底面第二层阻焊油墨层，基板包括高频区和辅助区，辅助区最后固定，高频区 频率区镶嵌应位于固定位置。 本实用新型提供一种高频混合夹板，分为高频区和辅助区两部分。 提供机械支持。 本实用新型公开了高频区独立设置，仅高频区采用高频材料制成。 在满足高频信号的情况下，尽量减少高频板材料的使用，降低生产成本。

       高频混合产品分类层数：6层使用板：Ro4350B+FR4厚度：1.6mm尺寸：210mm*280mm表面处理：镀金最小孔径：0.25mm应用：通讯特性：高频混压

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