DIP 通孔 PCBA 组装

DIP封装是dual inline-pin package的简称，又称双列直插封装技术，双列直插封装，DRAM的一种元件封装形式。 指以双列直插形式封装的集成电路芯片。 大多数中小型集成电路采用这种封装，引脚数一般不超过100个。

介绍

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座中。 当然，也可以直接插入具有相同焊孔数量和几何排列的电路板进行焊接。 从芯片插座上插拔DIP封装的芯片时，要特别小心，以免损坏管脚。 DIP封装结构包括：多层陶瓷双列直插DIP、单层陶瓷双列直插DIP、引线框架DIP（包括玻璃陶瓷密封型、塑料封装结构型、陶瓷低熔点玻璃封装型）等。

特征

适用于PCB（印刷电路板）上的穿孔焊接，操作方便。

芯片面积与封装面积之比大，所以体积也大。

最早的4004、8008、8086、8088等CPU都是采用DIP封装，通过DIP封装，可以将两排引脚插入主板上的插槽或焊接在主板上。

在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP封装一度非常流行。 DIP还有一种衍生方法SDIP（Shrink DIP，收缩双入口封装），其引脚密度是DIP的六倍。

DIP也是拨码开关的简称，其电气特性为：

1、电气寿命：每个开关在电压24VDC、电流25mA下测试，可来回拨动2000次；

2、不频繁开关额定电流：100mA，耐压50VDC；

3、常开开关额定电流：25mA，耐压24VDC；

4、接触电阻： (a) 初值可达50mΩ； (b) 试验后最大值为100mΩ； 5、绝缘电阻：最小100mΩ，500VDC；

6、抗压强度：500VAC/1分钟；

7、极间电容：最大5pF；

8、电路：单触点单选：DS(S)、DP(L)。

此外，电影的数字方面

DIP（Digital Image Processor）二维实际图像

采用

采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊接在DIP结构的芯片插座上，也可以焊接在相同数量焊孔的焊接位置上。 其特点是可以轻松实现PCB板的穿孔焊接，与主板的兼容性好。 但由于其封装面积和厚度较大，插拔过程中容易损坏引脚，可靠性较差。 同时，由于工艺的影响，这种封装方式一般不会超过100个管脚。 随着CPU内部的高度集成，DIP封装很快退出了历史舞台。 它们的“足迹”只能在旧的 VGA/SVGA 显卡或 BIOS 芯片上看到。

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