SMT容量：1900万点/天检测设备X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台贴装速度芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece安装元件规格可粘贴的最小包装最小设备精度IC型芯片精度已安装电路板规格承印物尺寸基材厚度投掷率1.阻容比0.3%2. IC型不抛料PCB 类型POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板DIP 日产能DIP插件生产线50000点/天DIP后焊生产线20000点/天DIP测试生产线50000个电路板/天装配加工能力公司拥有先进
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